Попытаюсь собрать тут основные правила по трассировке печатных плат и ЭМС:
Данные правила являются рекомендацией.
- Делать выбор толщины дорожек исходя из расчетов и здравого смысла. (дорожка 0,2мм не выдержит ток в 10А, также нет смысла делать дорожку 1мм для тока в 10мА)
- При присоединении дорожки к микросхеме обычно ширина дорожки должна быть сопоставима с ширинок контактной площадки 0,7…1 ширины контактной площадки.
- В идеальной трассировке все шины питания сходятся в 1 точке!!! как показано на рисунке.
- Особенно это важно при больших токах.
Дело в том, что любой проводник имеет конечное сопротивление, как следствие если сделать трассировку микросхем «подряд» то ток от микросхем создаст падение напряжения на «проводе» изменив уровень нулевого потенциала для всех микросхем в линии.
Также всевозможные шумы и помехи (особенно в импульсных схемах) проходят по линиям питания — и при соединении в 1 точке у клемм питания эти помехи меньше влияют на все детали схемы. - Отчасти вытекает из 3-го пункта блокировочные конденсаторы необходимо ставить как можно ближе к выводу питания микросхемы и ВЕСТИ ПРОВОДНИК ПИТАНИЯ ЧЕРЕЗ НИХ особенно важно использовать это правило при заливке полигонами — необходимо делать вырез в заливке полигона и вручную вести шину. В противном случае питание не фильтруется!!!
Обычно используют «2 вида конденсаторов» на большую емкость (>1uF (обычно ~100uF)) около источника питания (клемм) чаще всего это электролитические или танталовые конденсаторы, которые убирают низкочастотные помехи (и действуют как накопитель энергии) и керамические на меньшую емкость обычно порядка 100нФ (емкость определяется частотой шумов) около входов питания микросхем.
- Нельзя располагать переходные отверстия на контактных площадках или около них — это не всегда можно произвести, также это усложняет пайку
- Желательно вокруг контактных площадок при использовании полигонов делать термобарьер, а в ряде случаев и вырез в полигоне — т.к. медь полигона работает как радиатор и пайка становится существенно сложнее.
- Желательно для цифровых и аналоговых устройств использовать разную землю и питание (особенно при мощных устройствах)
- Желательно землю (нулевой потенциал) усиливать полигонами
- Импульсные и вч схемы желательно располагать как можно дальше от остальных электронных приборов, дорожек и полигонов!!!
Желательно не вести дорожек у кварцевых резонаторов и тем более под ними. - Вокруг ВЧ элементов можно сделать «ободок» — замкнутый контур из дорожки п/п, при возникновении помех в этом контуре будет возникать противонаправленная ЭДС, которая создает электромагнитное поле, противодействующее возбуждающему полю.
Например: кварцевый резонатор создает электромагнитное поле, сделали вокруг него замкнутый ободок и при работе кварца этот ободок будет создавать противонаправленное поле, которое ослабит влияние кварца на остальные элементы. - Для дифференциальных сигналов желательно делать выравнивание длин дорожек (особенно при частотах выше 1МГц)
- Желательно приучить себя сразу использовать testpoints (пятачки для подключения осциллографа и проверки схемы)